Sobre a ressecção parcial da ulna distal (procedimento de wafer), assinale a alternativa correta.
- O objetivo principal é ressecar completamente a cabeça da ulna e o estiloide ulnar, eliminando a sobrecarga do compartimento ulnocarpal e da articulação radioulnar distal.
- O procedimento de wafer é limitado à remoção de 2 a 4 mm do domo ulnar distal, preservando o estiloide ulnar e as inserções do complexo da fibrocartilagem triangular.
- O procedimento altera significativamente a congruência da ARUD, sendo contraindicado em pacientes com qualquer grau de instabilidade do punho ou alterações degenerativas leves.
- Em comparação com a osteotomia de encurtamento ulnar, o wafer tem maior risco de complicações relacionadas ao uso de implantes, principalmente pseudoartrose e necessidade de remoção de material.
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Conceito-chave
Wafer reduz sobrecarga ulnocarpal por ressecção limitada do domo da ulna distal. A referência clássica é cerca de 2 a 4 mm, preservando estiloide e inserções estabilizadoras da fibrocartilagem triangular. Não é a remoção completa da cabeça de Darrach.
A indicação depende de variância ulnar, cartilagem, estabilidade e condições da articulação radioulnar distal. Ressecção excessiva pode comprometer congruência; uma amplitude de 2 a 4 mm não deve ser aplicada sem planejamento.
Comparado à osteotomia de encurtamento, wafer evita criar uma osteotomia diafisária e sua necessidade habitual de placa. Assim, pseudoartrose do foco e retirada desse implante não são complicações mais frequentes por definição do wafer.
Preservar relações ligamentares é essencial. Dor ulnar pode ter causas que uma ressecção de domo não resolve, e o diagnóstico precisa preceder a escolha.
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