A ressecção ulnar em wafer é técnica indicada para o tratamento da artrose radiulnar distal.
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Conceito-chave
A técnica wafer descarrega o contato ulnocarpal. Na síndrome de impacto ulnocarpal, uma ulna relativamente longa aumenta a carga entre sua extremidade distal, o complexo fibrocartilaginoso triangular e o carpo. A ressecção limitada da porção distal da ulna, aberta ou artroscópica, reduz esse contato em casos selecionados, habitualmente com pequena variância ulnar positiva e articulação radioulnar distal preservada.
Artrose radioulnar distal é outro problema. Quando a superfície entre a cabeça da ulna e a incisura sigmoide do rádio está artrósica, retirar uma fina lâmina distal não trata a articulação doente. A escolha pode envolver tratamento conservador ou procedimentos de salvamento da radioulnar distal, conforme idade, demanda, estabilidade e extensão da artrose. Antes de indicar wafer, é essencial separar dor por impacto ulnocarpal de dor originada na própria articulação radioulnar.
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